6월27일: 한국금형비전포럼 2019
6월27일: 한국금형비전포럼 2019
  • 장정열 기자
  • 승인 2019.06.04 10:22
  • 댓글 0
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한국금형기술사회가 22년째 이어오고 있는 한국금형비전포럼 2019(Korea Mold & Die Vision Forum 2019)가 6월27일(목)에 수원컨벤션센터에서 개최된다.

한국금형기술사회는 이번 포럼을 통하여 대내외 환경변화에 대응하고 경쟁력 확보를 위한 최신금형기술동향, 응용기술현황 및 발전 전망에 대한 정보를 공유하고자 한다고 밝혔다.

김종호 서울과학기술대학교 총장 축사에 이어 홍순국 LG전자 사장(지능형 금형/사출공장의 현재와 미래), 이상훈 삼성전자 부사장(AI 시대의 금형 생존 전략)의 초청 강연이 진행될 예정입니다. 또한 금형기술사의 현장 노하우(knowhow)와 기업의 신기술에 대한 발표도 함께 열린다.

 


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